557S186XM的功能、参数、电路图、封装、引脚图、PDF资料

557S186XM中文资料

功能介紹 中文 :

功能介紹 英文 : Composite D-Subminiature EMI/RFI Banding Split Backshell

品牌 : Glenair, Inc.

封装 :

引脚 :

Datasheet PDF


功能介紹 中文 :

功能介紹 英文 : Composite D-Subminiature EMI/RFI Banding Split Backshell

品牌 : Glenair,

封装 :

引脚 :


557S186XM的图片和电路图

557S186XM供应商